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进一步分析发现，芯片研发投入高昂但回报周期长，A 芯片年更策略使研发费用达十亿美元量级。四年前的 A16 芯片单价已达 100 美元，但技术领先优势仅能维持一两年。随着内存等元器件价格飙升，2nm 芯片成本持续攀升，苹果面临巨大成本压力，必须扩大规模效应。
综合多方信息来看，据外媒报道，英国政府正计划对金融机构采用的人工智能系统实施统一评估机制。（新浪财经）原文链接下一篇 供应链知情人士透露：苹果首款折叠设备研发进度符合预期，预计第三季度面世。4月6日有消息称，富士康已启动苹果首款折叠手机的试制流程。4月7日，接近苹果供应链的权威人士向媒体确认，该产品技术方案早已定型，当前各项开发工作正按既定节奏推进。试制是量产前的标准流程，需依次完成工程测试、方案验证、试产评估等环节，最终实现规模化生产。依照现有进度，该产品将于本年第三季度正式亮相。（证券时报）
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