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4月1日消息,“韩国芯片巨头加大在华投资,以应对人工智能领域内存短缺问题。”《韩国时报》3月30日以此为题报道称,最新报告显示,韩国两大芯片企业三星电子与SK海力士在2025年继续增加对中国工厂的投资。这一战略布局既是对全球内存芯片供不应求现状的回应,也凸显了中国在全球半导体供应链中的关键地位。据《韩国时报》援引企业提交韩国金融监督院的年报,2025年三星电子在陕西西安芯片工厂投资4654亿韩元(约3.04亿美元),同比增67.5%;SK海力士在江苏无锡工厂投资5811亿韩元,同比增102%,在辽宁大连工厂投资4406亿韩元,较2024年增长52%。据《首尔经济新闻》报道,三星正推进西安工厂主力工艺升级,以满足AI服务器与数据中心对高容量存储的需求。3月30日,三星电子西安NAND晶圆厂完成关键工艺升级,第八代V-NAND实现量产。SK海力士已向无锡和大连工厂投入超1万亿韩元,用于升级DRAM与NAND生产工艺。

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进一步分析发现,半导体产业战略突破新路径。与消费电子或高性能计算芯片不同,太空环境对芯片提出全新要求:抗辐射、极端温度适应、高可靠性及长寿命。中国工程院院士孙凝晖指出,商用芯片在太空故障率极高,例如地面广泛使用的人工智能加速芯片在太阳质子环境下平均每日可能出现一次错误,而航天级器件要求极高的抗辐射阈值,商用芯片远未达标。这种“非对称需求”为国产半导体提供了超越先进制程竞争的新赛道。太空计算不仅是计算问题,更是产业升级的战略支点。

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