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最后，从产业趋势看，晶圆键合技术正成为先进封装的核心基础工艺。永久键合指晶圆键合后不再分离，所形成的连接具备高强度机械性能、优异热稳定性及长期可靠性。该技术可实现不同工艺节点或不同材料芯片在同一封装内集成，被视为后摩尔时代提升芯片性能的关键方向之一。
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