业内人士普遍认为，变革传统同传设备正处于关键转型期。从近期的多项研究和市场数据来看，行业格局正在发生深刻变化。
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综合多方信息来看，iPhone 14 Pro Max 对应主板区域照片，来自 iFixit图中红色方框（STMicroelectronics ST33J secure element）即为 eSIM 芯片，来自意法半导体。这块代号为 ST33J 的安全芯片自从 iPhone 13 系列被 Apple 采用，直至 iPhone 16 系列（不包括 iPhone 16e），其间所有支持 eSIM 功能的 iPhone 均采用这块芯片。
更深入地研究表明，这种增长态势的背后，是公司对4G技术路径的专注——2024年，车载控制单元中的4G T-Box收入占公司总收入的83.5%，成为绝对的业务支柱。
随着变革传统同传设备领域的不断深化发展，我们有理由相信，未来将涌现出更多创新成果和发展机遇。感谢您的阅读，欢迎持续关注后续报道。